Nagyteljesítményű áramköri panelek termikus szempontokat is figyelembevevő tervezésére, menedzsmentjére számos kiforrott megoldás létezik. A jellemzően rendszerszintű megfontolások leggyakrabban számos apró megoldásból tevődnek össze, melyek fontos eleme, hogy a keletkezett hőt, hogyan és milyen módon tudjuk a leghatékonyabban, azaz a lehető legkisebb hőellenállású úton eljuttatni egy nagyobb hűtőfelülethez. Gyakran alkalmazott megoldás a nyomtatott huzalozású panelekben elhelyezett termikus átmenő furatok (via) használata, amelyek egy megfelelő hűtőzászlóval rendelkező áramköri tokkal együtt a keletkezett hőt nagy hatékonysággal képes elszállítani a panel belső telefém réz rétegeire vagy akár a panel túloldalára. Az így létrejövő hőút termikus jellemzői azonban különböző hordozóknál mások lesznek.. A hallgató feladata egy ilyen rendszer termikus vizsgálata, ahol egy QFN (Quad Flat No-leads) tok alatt elhelyezett termikus átmenő furatok termikus jellemzőinek, a rendszer termikus tulajdonságainak vizsgálata (maximum elvezethető hő a termikus határértékek betartása mellett) termikus szimulációk segítségével. További feladat a kapott eredmények összevetése korábbi mérésekkel és becslés készítése a későbbi megvalósítások számára.