A doktori kutatómunka célja a nagysűrűségű adatközpontok termikus és áramlástani szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment eljárások kidolgozása. Minden elektronikai eszközben - a termikus okokból történő meghibásodás elkerülése érdekében - a disszipált hőt a lehető legkisebb hőellenállású úton kell elvezetni. Kulcskérdés, hogy ezt hogy lehet megoldani a jelenleg alkalmazott hűtési megoldások kiegészítésével, esetleg teljeskörű leváltásával.

A mikroméretű csatornákon alapuló hűtési módszer hatékonysága akár több nagyságrenddel is felülmúlhatja a hagyományos, kényszerített légárammal működő hűtőrendszerek hatékonyságát. Viszont ahhoz, hogy széleskörűen alkalmazható legyen számtalan technológiai, méréstechnikai és tervezési kérdést kell megválaszolni.

A kidolgozandó termikus menedzsment rendszer széleskörű alkalmazhatóságnak egy másik, kritikus kérdése a megbízható és specifikus karakterizációs módszerek kialakítása és modern tokozások esetén a kompakt modellek megléte, melyeket az alkalmazás tervezők használhatnak a mikrofluidikai csatornákat tartalmazó hőcserélő eszközök tervezésénél és szimulációjánál.

A tudományos kutatás tárgya tehát egy új típusú, integrált, mikroméretű csatornákat tartalmazó áramköri hordozók kialakítása, hőátadásának modellezése és félvezetőbe integrált hűtőrendszereket tartalmazó SoP (System-on-Package) eszközökkel való kapcsolatának vizsgálata. A kutatás fő mozgatórugója az IT és telekommunikációs rack rendszerekben elhelyezett eszközök hőtani, mechanikai és gazdasági szempontokat is figyelembe vevő termikus menedzsment megoldásainak hatékonyabbá tétele.