"Legzöldebb Tanszék 2011, 2012"


K+F területek - Projektek - JEMSiP_3D

Joint Equipment & Materials for System-in-Package and 3D Integration (JEMSiP_3D)


Honlap: http://www.jemsip3d.net/


Periódus: 2009-2012


Célkitûzés: Összetett mikrorendszerek tokozásának és 3D integrációjának továbbfejlesztése


A tanszék feladatai a projektben:

  • A disszipáció szempontjából legelõnyösebb SiP megoldás vizsgálata termikus szimulációval.
  • A SUNRED algoritmus továbbfejlesztése.
  • Kompakt termikus modellezési módszerek kidolgozása a több hõforrást tartalmazó tokhoz fizikai vizsgálatok segítségével.

Összefoglaló

„Összetett mikrorendszerek tokozásának és 3D integrációjának továbbfejlesztése” projekt célja, hogy validálja a nagy hozzáadott értékû, heterogén komponensekbõl álló mikrorendszerek mûszaki megoldásait.

Ezen tématerület  – amely „More Than Moore”-ként közismert – célja, hogy egy rendszerbe foglaljon olyan különféle, különálló komponensekkel megvalósított funkciókat, amelyek alapvetõen különbözõ technológiai megoldásokat igényelnek (memória, logikai áramkör, érzékelõk, beavatkozók, vezetéknélküli kommunikáció stb.).

A projekt célja gyártóberendezések létrehozása 3D integráció megvalósításához, valamint az ENIAC hat alprogramhoz kapcsolódó projektek támogatása a kapcsolódó technológiákkal.

A projektfeladatok az alábbi öt tématerület köré csoportosulnak:

  • Módszertan és a kiértékelésre alkalmas eszközök alapvetõ komponensek 3D integrációjához.
  • 3D technológiák és integrációs folyamatok kidolgozása az alkalmazni kívánt anyagokra és a szubsztrátként nem szilíciumot felhasználó megoldásokra.
  • 3D technológiák és integrációs folyamatok kidolgozása a szilícium mikroelektronikában elterjedt megoldásainak adaptálásával.
  • Megbízhatósági módszertanok és vizsgálati módszerek 3D integrációval létrehozott rendszerekhez.
  • Tömeggyártásra alkalmas berendezések és gyártási folyamatok teljesítményanalzíse, hitelesítése.

Partnerek:
  • BME VIKING Zrt.
  • SÜSS MicroTec
  • FCI Microconnection
  • FHG
  • CEA LETI
  • INFINEON
  • Air Liquide Electronics Systems
  • ASM Europe
  • Atotech
  • BESI Fico
  • FEI
  • NXP Germany
  • Philips
  • Replisaurus
  • Schmid
  • SET
  • Sintef
  • TU Delft
  • Volvo Technology Corporation
  • Optronic
  • SP Technical Research Institute of Sweden
 
© 2017 EET
2017.11.19 [22:18] Hirek arrow JEMSiP_3D